Hyvä huomio Piippu
Lämmönjohto laippapintojen liitoksessa pitäisi pääasiassa tapahtua suorana johtumisena pinnasta toiseen. Tuo aine on tarkoitettu täyttämään mahdolliset epätasaisuudet lämmönjohtopinnoissa, ei suinkaan toimimaan väliaineena laippojen välillä. Kas kun sen lämmönjohtokyky on aina paljon heikompi kuin suorien pintakontaktien, eli liikaa käytettynä se toimiikin lämmönjohtumista eristävänä, jos verrataan suoraan kontaktiin ilman väliainetta.
Kuitenkin usein elektroniikkateollisuudessakin tätä käytetään väärin, monestikin johtuen asennustöitä tekevien heikosta perehdytyksestä. Olen ollut itsekin useasti tuohon liittyviä asennusohjeita katselmoimassa ammattini puolesta.
Jos lämpö ei johdu pois tehoelektroniikan piiristä, eli piirin lämpötila on korkea, se tosiaan lyhentää piirin elinikää, eli kyllä se lämmönjohtuminen voi vaikuttaa syttöboksin käyttöikään, paljonkin.
Jos tuon haluat optimoida, niin ensin kannattaa varmistaa että lämmönjohtumispinnat ovat mahdollisimman planaariset ja toisiinsa hyvin sopivat, eikä välissä ole mitään rosoja. Sitten siihen mahdollisimman minimaalinen kerros lämmönjohtopastaa, ja varmistaa ettei väliin pääse roskia, ja eikun uudelleen paikalleen hiukan "hakien" eli niin että ylimääräinen pasta tulee pois eikä loora jää sen päälle kellumaan.
Silloin kun pastaa on riittävän vähän, niin se iänmukainen kuivuminenkaan ei ole kovin vaarallista, toisin kuin jos sitä on sentin kerros välissä.